秤砣雖小，能墜千斤。誰也不曾料到，龐大的萬億汽車產業，有朝一日竟被小不起眼的芯片所掣肘。

在傳統汽油車上，平均一輛車只需要500到600顆芯片，如今隨著汽車電動化、智能化、網聯化、共享化的“新四化”發展，芯片的地位進一步提升，平均一輛車上搭載的芯片數量高達1000顆以上，一輛新能源汽車搭載的芯片數量可以超過2000顆，而一輛高端智能汽車上搭載的芯片數量甚至高達5000顆以上。

一旦缺少汽車芯片會有多痛苦？這三年我們都有切身感受。

汽車芯片危機起源于2020年初，受國外疫情暴發，貿易沖突加劇，主要芯片企業停產以及一系列“黑天鵝”事件的影響，國際汽車芯片產能大幅降低，汽車行業整體“芯荒”加劇，在終端市場呈現出“一車難求”或“缺配交付”的情況。

彼時，芯片能供應多少，汽車就只能生產多少，其重要性不言而喻，這種情況即使到了2022年下半年，汽車芯片供應偏緊的局面仍然沒有解決。

目前我國汽車的芯片自給率不足10%、國產化率僅為5%，供應高度依賴國外，供需端嚴重失衡。在需求側：中國汽車約占全球30%，是車規級芯片需求最大的市場。在供給側：國內汽車芯片進口率高達95%，像用于動力系統、底盤控制和ADAS等功能的關鍵芯片均被國外巨頭壟斷，中國企業幾無話語權。

在汽車“芯荒”及地緣政治博弈大背景下，供應鏈安全再度被推上臺面，加速產業核心環節自主可控成為上下游的共同選擇。強化芯片產能的可控性，既保證供應鏈的安全穩定，又關系到未來我國汽車產業的健康發展。

火車跑得快，全靠車頭帶。作為央企，東風公司一直保持“掌握關鍵核心技術，就是掌握企業發展命脈”的執著追求和清醒認知。進入新時代，面對新一輪產業變革浪潮，東風一以貫之把科技作為企業的核心驅動力，在努力實現科技型企業轉型的同時，引領我國汽車產業高質量發展。

在汽車芯片領域，車規級功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉換、高低壓功率調控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。

為打破國外對IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）產業壟斷，加速車規級芯片布局，著力突破這一“卡脖子”技術。2019年6月,東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導體有限公司，旨在實現IGBT核心資源自主掌控，并順利實現了IGBT產品量產，目前該生產線工藝處于國際領先水平，可實現日均產能1000只，年產能達到30萬只。

在穩定日常生產的同時，智新科技還成功研制出IGBT的升級產品——電壓能力為1200V的寬禁帶半導體的碳化硅功率模塊，作為第三代半導體，它可實現更低損耗、更高效率，并且能承受更高溫度和更高的電壓。該模塊可以實現10分鐘充電80%的超高效率，將于明年正式量產裝車。

考慮到汽車安全性與功能性，車規級芯片產品在可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性方面有著十分嚴格的要求。

由于國內芯片公司起步晚，技術積累時間不長，占市場主流的美日歐整車品牌擁有固定的供應鏈，國內芯片公司滲透進度較慢，車規級芯片國產化率較低。另一方面，要想改變車規級MCU市場長期被外資巨頭壟斷的局面，必須建立完善的產品體系，并以絕對的體量規模帶動上下游，這樣才能真正讓產業成長起來，這是任何單一企業難以承擔的。

針對這種情況，近年來，在最為緊缺的功率芯片、控制類芯片等車規級芯片領域，東風公司充分發揮央企“鏈長”作用，不斷擴大“朋友圈”，牽手行業合作伙伴，力爭實現“中國芯”的自我突破。

例如，2021年9月，東風公司與中國信科達成戰略合作，以汽車MCU芯片為合作重點，共建汽車芯片聯合實驗室，推進車規級MCU芯片在武漢落地布局；并與中芯國際合作，完成設計首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領先水平。

此外，2022年5月，由東風公司牽頭，9家企業、高校、科研機構攜手組成的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體，通過“汽車+電子信息”產業龍頭企業之間的強強聯手，加大車規級芯片全產業鏈攻堅力度，實現車規級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發及應用，真正實現“自主芯、中國造”。

     結語

放眼全球，當前科技競爭更加激烈。唯有持續深入實施創新驅動發展戰略，努力實現高水平科技自立自強，方才能夠在未來的市場競爭中，取得立足之地。接下來，以東風公司為代表的本土玩家持續在新產品研發、量產規模、產品良率等方面取得更大的突破，國產車規級MCU有望迎來更大的發展空間，進而徹底解決過去車規級芯片產業鏈的痛點，國內汽車產業芯片自主可控前景可期。（時代汽車/蔡義強）